波峰焊（Wave Soldering）是一种 电子元件的焊接方式，通过将插件板的焊接面直接与高温液态锡接触以达到焊接目的。在波峰焊过程中，高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，因此得名“波峰焊”。
波峰焊的主要材料是焊锡条，通常还需要使用助焊剂来辅助焊接过程。工艺流程大致如下：
1. 将元件插入相应的插件孔中。
2. 预涂助焊剂。
3. 预烘（温度为90-100℃，长度为1-1.2米）。
4. 进行波峰焊（温度为220-240℃）。
5. 切除多余的插件脚。
6. 进行检查。
波峰焊的特点是可以同时焊接大量的插件式元件，适合大批量生产，且焊接质量稳定可靠。根据使用的波峰形状和机器设计，波峰焊系统可分为多种类型。
总之，波峰焊是一种高效且可靠的电子元件焊接方法，广泛应用于印刷电路板（PCB）的批量生产中。