LED外延片是一种半导体晶圆，它是制造LED芯片的关键原材料。外延片通过在单晶衬底上生长多层半导体材料制成，这些材料可以是氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）或磷化镓（GaP）等。外延片的质量直接影响LED的发光效率、亮度和寿命等关键参数。
外延片通常采用有机金属化学气相沉积（MOCVD）等技术生长，其结构特性良好，是LED器件性能提升的基础。在制造过程中，外延片上会注入基区和发射区，然后通过切割等工艺形成LED晶片，最后通过封装工艺形成LED灯珠。
LED外延片的质量可以通过外观检测、晶体质量评估、掺杂浓度测试等方法来辨别。由于其高纯度的单晶结构和精确控制的生长条件，外延片是LED技术发展的基石，对于提高LED器件的性能和效率至关重要