浸焊是一种 多点焊接方法，主要应用在插件工艺及SMT红胶面。该方法通过将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点的焊接。
浸焊的操作过程如下：
加热：
首先加热锡炉，使锡温控制在250-280℃之间。
涂助焊剂：
在PCB板上涂一层（或浸一层）助焊剂，以帮助焊接过程。
浸锡：
使用夹具夹住PCB板，浸入锡炉中，使焊盘表面与PCB板接触。浸锡的厚度通常为PCB厚度的1/2到2/3，浸锡时间约为3-5秒。
冷却：
将PCB板从锡面移出，略微冷却后检查焊接质量。如有未焊好的焊点，可以重复浸锡一次。对于个别不良焊点，可以使用手工补焊。
浸焊的特点是设备简单、投入少，但效率较低，焊接质量与操作人员的熟练程度有关，容易出现漏焊。对于有贴片的PCB板，浸焊较难取得良好的效果。