光刻胶，也被称为光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体，主要由感光树脂、增感剂和溶剂组成。它在光刻工艺过程中用作抗腐蚀涂层材料。光刻胶通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化，从而在半导体材料表面形成所需的图像。
光刻胶在芯片制造中扮演着至关重要的角色，它能够在光刻机的作用下，将设计好的电路图案转移到硅片上。光刻胶的分类主要有正性和负性两种：
正性光刻胶：曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，形成所需的图形。
负性光刻胶：曝光部分变得不易溶解，未曝光部分被溶解，同样形成所需的图形。
光刻胶的种类繁多，可以根据曝光光源和辐射源的不同分为紫外光刻胶、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。
光刻胶的质量和性能对半导体芯片的性能有着直接的影响，因此，选择合适的光刻胶对于芯片制造至关重要。