BGA（Ball Grid Array）是一种表面贴装技术（Surface-Mount Technology, SMT）的封装模式，用于集成电路（IC）的封装。它允许芯片的I/O引脚通过位于封装底部的焊球阵列与印刷线路板（PCB）进行互接。BGA封装的优点包括高I/O密度、良好的电性能、高组装成品率以及能够适应更小的引脚间距。
BGA封装的类型主要包括PBGA（Plastic Ball Grid Array）、CBGA（Ceramic Ball Grid Array）、CCGA（Ceramic Column Grid Array）和TBGA（Tape Ball Grid Array）。这些封装类型的主要区别在于焊球的大小、间距以及使用的基板材料。
BGA技术广泛应用于计算机、手机、平板电脑和其他电子设备中，因为它能够提供更多的I/O引脚，同时保持较小的体积和良好的热管理性能。