SMT板指的是 表面贴装技术（Surface Mounted Technology，简称SMT）的电路板。这种技术是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（Surface Mount Devices，简称SMD）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
具体来说，SMT工艺包括以下几个主要步骤：
PCB制作：
PCB是印刷电路板，由环氧玻璃树脂材料制成，根据信号层的数量，可以分为4层、6层和8层等。
元件准备：
表面贴装元器件（SMD）包括电容、电阻、二极管、晶体管等，这些元件通常是无引脚或短引线的。
贴装：
使用贴片机将SMD元件精确地贴装到PCB的指定位置。
焊接：
通过回流焊或浸焊等方法将SMD元件焊接到PCB上。
测试：
对完成的PCBA进行功能测试，确保其性能符合设计要求。
SMT技术具有以下优点：
高效：自动化程度高，生产效率高，适合大批量生产。
精度高：元件位置精确，焊接质量好，提高产品可靠性。
节省空间：元件体积小，占用空间少，适合高密度电路设计。
降低成本：减少人工操作，降低生产成本，提高经济效益。
因此，SMT板广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业自动化等领域，是现代电子制造业不可或缺的一部分。