在PCB（印刷电路板）设计中，切片（routing）是指将导线路径连接到电路板上不同的区域，以完成电路的连接和信号传输。切片的目的是实现电气和电子元件之间的连接，并确保电路板的功能正常运行。切片可以分成纵切片和水平切片。垂直切片即沿垂直于板面的方向切开，观察剖面状况，通常用来观察孔镀铜后的品质、叠层结构及内部结合面的状况。水平切片是顺着板子的叠合方向一层层向下研磨，用来观察每一层面的状况，通常用来辅助垂直切片进行品质异常的分析判定，如内短或内开异常等。
此外，切片分析是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程，用于检查PCB内部走线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。切片分析进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。