电淀积，也称为电镀，是一种通过电化学过程在电极表面沉积金属或合金的方法。这个过程可以发生在阴极或阳极，并且通常伴随着电子的得失。电淀积是金属电解冶炼、电解精炼、电镀、电铸等过程的基础。它涉及将金属或合金从其化合物的水溶液、非水溶液或熔盐中通过电化学方法沉积到电极上。
在电沉积过程中，金属离子在电解质中通过电场作用迁移到阴极，并在那里得到电子而被还原成金属原子，这些金属原子随后沉积在阴极表面上形成一层金属膜。这个过程可以通过控制电解质成分、pH值、温度、电流密度等条件来影响，从而控制沉积物的形态和性质。
电沉积技术广泛应用于各种领域，包括制造业、电子学和材料科学。例如，在电子行业中，电沉积用于在半导体芯片上形成薄膜；在材料科学中，它用于制备纳米颗粒和涂层；在制造业中，它用于在金属表面形成保护层或装饰层。