半导体晶片，也称为 半导体硅晶片或 硅晶片，是指由 高纯度的多晶硅锭通过一系列工艺步骤（如查克洛斯法提拉、晶体定向、外圆滚磨、加工主副参考面、切片、倒角、热处理、研磨、化学腐蚀、抛光、清洗、检测、包装等）形成的硅片。它是半导体制造中的基础材料，用于集成电路（IC）或其他半导体器件的制造。
半导体晶片的主要成分是单晶硅，其纯度通常非常高，以确保器件的性能和可靠性。晶片的形状为圆形，这种形状被称为晶圆。晶圆的直径有多种规格，包括2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸和12英寸等，其中8英寸和12英寸的晶圆最为常见。
在半导体制造过程中，晶圆作为载体基片，在其表面可以加工制作出各种电路元件结构，从而形成具有特定电性功能的集成电路（IC）。晶片的质量和性能直接决定了最终半导体器件的性能。
除了硅晶片外，还有其他类型的半导体晶片，如氮化镓（GaN）晶圆和碳化硅（SiC）晶圆，它们分别用于制造不同类型的半导体器件。
总之，半导体晶片是现代电子设备和信息技术中至关重要的基础元件，其制造和应用是推动半导体技术发展的关键因素之一。