PCBA测试是指对 电路板（Printed Circuit Board Assembly，简称PCBA）进行的一系列严格的测试和检验，旨在确保电路板的质量和性能符合设计要求。这些测试通常包括以下几种类型：
ICT测试（In-Circuit Test）
ICT测试是通过测试探针接触PCBA的测试点，检测线路的通断情况、元器件的焊接质量、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。ICT测试具有准确性高、范围广的特点，能有效发现焊接缺陷和线路问题。
FCT测试（Functional Circuit Test）
FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，以发现硬件和软件中存在的问题。这种测试可以检验电流、电压、压力等参数是否符合设计要求，并模拟实际工作环境。
老化测试
老化测试是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障。这有助于验证产品的稳定性和耐用性，通过长时间工作模拟产品在实际使用中的表现。
疲劳测试
疲劳测试是对PCBA板进行反复的电气或机械应力测试，以检测其在重复使用中的可靠性和寿命。这种测试有助于发现潜在的结构和电气问题。
恶劣环境下的测试
恶劣环境测试是在特定的极端条件下对PCBA板进行测试，例如高温、低温、高湿、电磁干扰等，以确保产品在这些条件下的稳定性和可靠性。
PCBA测试是电子制造过程中不可或缺的一环，通过这些测试可以有效地控制产品质量，提高产品的出货品质，并防止产品在上市时出现品质问题，从而损害品牌名誉。