化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，简称CVD）是一种通过气相化学反应在基材表面生成固态薄膜的技术。具体来说，它涉及将含有构成薄膜元素的气态反应剂引入反应室，在衬底表面发生化学反应，从而生成所需的固态薄膜并沉积在其表面。
形成挥发性物质：
将固态或液态的前驱体转化为气态。
气体传输：
将气化的前驱体输送到反应室中。
化学反应：
在反应室内，前驱体与其他气体（如氧气、氮气等）发生化学反应，生成所需的固态材料。
沉积：
生成的固态材料沉积在基材表面，形成一层薄膜。
CVD技术广泛应用于半导体工业、材料科学和纳米技术等领域，用于制备各种材料，如二氧化硅、氮化硅、多晶硅以及各种金属和金属合金薄膜。CVD的优点包括低温、可控的薄膜成分和厚度、良好的均匀性和重复性，以及优良的台阶覆盖能力。