锡焊时使用焊锡膏的原因主要包括以下几点：
溶解氧化膜：
被焊母材表面在大气中会形成一层氧化膜，这会阻止焊料对母材的润湿，从而影响焊接效果。焊锡膏中的助焊剂能够溶解这层氧化膜，使母材表面恢复活性，便于焊料润湿和铺展。
防止再氧化：
在焊接过程中，母材和焊料都会受到高温的影响，容易发生氧化。焊锡膏覆盖在母材和焊料表面，可以形成一层保护膜，防止它们进一步氧化，从而确保焊接的可靠性。
降低表面张力：
熔融焊料表面存在一定的张力，这会影响其向母材表面的润湿。焊锡膏中的助焊剂可以降低焊料的表面张力，使其更容易铺展，提高润湿性能，从而改善焊接质量。
增强粘合作用：
焊锡膏中的粘合剂可以在焊接过程中将电子元件与PCB板牢固地粘住，防止其移动或脱落，确保焊接的稳定性。
适应不同焊接需求：
在某些特殊情况下，如焊接表面已经经过特殊处理（如镀银、镀金）或在低温环境下进行焊接，可能需要不使用焊锡膏，而采用其他更适合的焊接技术或材料。
总的来说，焊锡膏在锡焊过程中的作用是多方面的，能够显著提高焊接的质量和可靠性。然而，它并非在所有情况下都是必需的，具体使用与否取决于焊接环境和零件的特性。