合肥晶合集成是一家专注于半导体晶圆生产代工服务的高科技企业，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力。以下是关于合肥晶合集成的综合评价：
公司概况
合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
公司专注于半导体晶圆生产代工服务，产品广泛应用于消费电子、智能家电、车用电子等多个领域。
产能与营收
晶合集成在2020年第一季度克服疫情影响，实现逆市上扬，产能规模从每月2万片增至2.2万片，营收较2019年第一季度增加481%。
2024年上半年，公司实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%；实现归母净利润1.87亿元，同比扭亏为盈。
预计2024年前三季度实现营业收入67亿元到68亿元，同比增长33.55%到35.54%。
技术与工艺
晶合集成具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台代工技术能力和光刻掩模版制造能力。
公司已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，并正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。
市场与客户
晶合集成在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位，客户群体覆盖部分国际一线公司。
公司在图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片等领域与境内外行业内领先芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系。
工作环境与待遇
合肥晶合集成提供良好的工作环境和福利待遇，包括每年调薪、五险一金、节假日休息和福利。
公司的工作强度循序渐进，有清晰的职业发展路径。
行业地位
根据TrendForce集邦咨询公布的2024年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球前九位，在中国大陆企业中排名第三。
综上所述，合肥晶合集成在产能规模、营收增长、技术研发、市场占有率和客户资源等方面表现出色，是一家在半导体晶圆代工领域具有较强竞争力的高科技企业。公司近年来通过持续的技术创新和优化，逐步形成了独立自主的工艺平台，并在多个领域实现了核心技术的自主研发突破。