2024年半导体芯片大学排名如下：
清华大学
在半导体领域非常强，计算机专业尤为突出，在集成电路设计与集成系统专业排名中表现突出。
北京大学
在软科中国大学排名中，以多个A+专业领先，电子科学与技术学科为国家一级重点学科。
电子科技大学
在软科中国大学排名中，在集成电路设计与集成系统专业中排名第一，同时在功率器件和半导体功能材料方面最为突出。
西安电子科技大学
同样在软科中国大学排名中，在集成电路设计与集成系统专业中排名第二，微电子学与固体电子学为国家重点学科。
复旦大学
在半导体专业排名中位于前列，微电子学与固体电子学为国家重点学科。
东南大学
在半导体专业排名中位于前列，以MEMS与射频技术见长。
北京邮电大学
在半导体专业排名中位于前列。
上海交通大学
在半导体专业排名中紧随清华大学、北京大学和复旦大学之后。
浙江大学
在半导体专业排名中位于前列。
南京大学
在半导体专业排名中位于前列。
西安交通大学
在半导体专业排名中位于前列。
北京航空航天大学
微电子学专业更名为集成电路科学与工程学院，显示其在芯片领域的重视。
这些排名综合了不同来源的数据，并考虑了各大学在集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程等半导体相关专业的实力和表现。建议学生在选择学校时，可以综合考虑这些排名信息，同时结合自身的兴趣和职业规划，选择最适合自己的高校。