电子封装二本大学

厦门理工学院

分数排名：

第1名

最低分数：453分

学制：4年

学费：5460元/年

南昌航空大学

分数排名：

第2名

最低分数：445分

学制：4年

学费：4790元/年

上海电机学院

分数排名：

未明确

最低分数：未明确

学制：4年

学费：未明确

江苏科技大学

排名：

第3名

备注：部分开设院校将其归为材料加工类学科

西安电子科技大学

排名：

第4名

备注：国家特色专业

哈尔滨工业大学

排名：

第5名

备注：工科大学

桂林电子科技大学

排名：

第8名

上海工程技术大学

排名：

第9名

哈尔滨工业大学（威海）

排名：

第10名

北京理工大学

排名：

第1名

备注：高水平大学

这些大学在电子封装技术专业方面具有较高的教学水平和研究实力，提供了优质的教育资源和实践机会。建议学生在选择学校时，综合考虑自己的分数、专业兴趣以及学校的地理位置和办学特色。