与集成电路封装测试相关的大学专业包括：
电子工程：
涵盖电子电路、半导体器件、集成电路设计和制造等方面的知识。
微电子科学与工程：
专注于微电子领域，包括集成电路设计、制造、封装和测试等方面的技术。
集成电路设计与集成系统：
着重于集成电路的设计和系统集成，涉及到封装测试环节的相关知识。
电子封装技术：
专门研究电子元器件的封装技术，包括集成电路封装、基板设计与制造等。
材料科学与工程：
对于封装材料的选择和研究，以及与封装工艺相关的材料特性分析，材料科学专业会有所涉及。
电子科学与技术专业：
涵盖半导体物理、半导体器件、集成电路工艺等方面的知识。
微电子学专业：
重点学习微电子器件、集成电路设计与制造等内容。
材料科学与工程专业：
涉及半导体材料的性能、制备等方面知识，对封测也有一定相关性。
此外，清华大学、北京理工大学、上海交通大学、华中科技大学、南京航空航天大学、西安电子科技大学、哈尔滨工业大学等大学在电子封装技术领域具有较高的研究水平和教学实力。
建议选择专业时，可以综合考虑自己的兴趣和职业规划，选择最适合自己的学科方向。