微电子学与固体电子学：
这个专业涵盖了半导体材料、半导体器件、芯片制造和芯片封装与测试等方面的知识，是芯片设计的核心学科。
微电子科学与工程：
该专业涉及微电子及相关领域的科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作。它要求学生具备一定的数学、物理和电子学科的基础知识，并掌握技术、器件的分析与设计能力。
集成电路工程：
这个专业专注于集成电路的设计、制造和管理，适合对芯片设计感兴趣的毕业生。
通信工程：
虽然通信工程更侧重于数字芯片和射频微波电路，但它也与芯片设计密切相关。
计算机系统结构：
这个专业涉及数字芯片设计，课程包括图论、数据结构等，为芯片设计中的EDA算法领域提供基础。
材料科学与工程专业：
材料专业中的部分细分方向与半导体材料、半导体工艺、芯片制造和芯片封测有关，适合对材料科学感兴趣的学生。
电子科学与技术：
这个专业是一个综合性专业，涉及物理、信息技术、计算机等各个方面的知识，适合芯片的制造和测试。
电子信息工程 、 电子信息科学与技术、 电子封装技术：
这些专业在课程设置中包含模拟电子技术、数字电子技术、集成电路设计原理等与芯片相关的课程，适合从事芯片行业的相关工作。
集成电路设计与集成系统：
该专业专注于集成电路设计与嵌入式系统，适合芯片设计及系统整合。
建议选择上述专业进行深入学习，以便更好地掌握芯片设计和制造的相关技能。特别是微电子科学与工程、集成电路工程、电子科学与技术等专业，这些专业与芯片行业的关联最为紧密，就业前景也较为广阔。