与芯片制造相关的大学专业主要包括：
微电子科学与工程：
研究微电子器件的设计、制造、测试和应用，涉及半导体物理、器件物理、集成电路原理与设计、制造技术等。
集成电路设计与集成系统：
专注于集成电路的设计、制造和测试，是制造芯片的核心专业。
材料科学与工程：
研究半导体材料如硅、锗、砷化镓等的制备、性能优化及新型材料开发。
电子科学与技术：
涉及电子器件和电路的设计、制造、测试，以及相关的物理和化学原理。
电子信息工程：
研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成。
通信工程：
侧重于数字芯片和射频微波电路的设计。
计算机科学与技术：
培养计算机硬件和软件方面的综合能力，包括硬件设计和嵌入式系统。
光电信息科学与工程：
研究光电子器件和系统的设计与制造。
计算机工程：
涉及计算机硬件和软件的综合能力，包括硬件设计和嵌入式系统。
这些专业为学生提供了在芯片设计、制造、测试和应用等领域工作的知识和技能。毕业生可以在集成电路制造企业、半导体器件研发公司、电子科技企业、科研机构或高校从事相关工作