Active parts （Devices）：
主动零件，包括BGA（球栅阵列）、TAB（带式自动粘接）等，指半导体类主动性集成电路器或晶体管。
Array：
数组，如BGA、TAB等封装形式。
Concerned technology：
电子科学与技术，研究电磁波的生产、运动及在不同介质中相互作用的规律，以及电子器件的发明和发展。
Circuit and System：
电路与系统，电子科学与技术的一个专业方向。
Physical Electronics：
物理电子学，电子科学与技术的另一个专业方向。
Microelectronics and Solid State Electronics：
微电子学与固体电子学，电子科学与技术的另一个专业方向。
Electromagnetic Field：
电磁场，电子科学与技术的另一个专业方向。
AC （Alternating Current）：
交流电。
A/D （Analog to Digital）：
模拟/数字转换。
ADC （Analog to Digital Converter）：
模拟数字转换器。
Power Amplifier：
功率放大器。
Primary winding：
一次绕组。
Recording Medium：
存储卡。
Recording Mode：
记录模式。
RF （Radio-Frequency）：
射频。
Gripper：
夹具。
Gripper Feed：
夹持进料。
Gripper Feeder：
夹紧传送装置。
Hammer：
槌机。
Hand Press：
手动冲床。
Hand Rack Pinion Press：
手动齿轮齿条式冲床。
Hand Screw Press：
手动螺旋式冲床。
Hopper Feed：
料斗进料。
ADM （Add Drop Multiplexer）：
分插复用器。
ASIC （Application Specific Integrated Circuit）：
专用集成电路。
CPLD （Complex Programmable Logic Device）：
复杂可编程逻辑器件。
这些术语涵盖了电子工程的多个方面，包括电路设计、信号处理、微电子学、通信系统等。掌握这些术语有助于更好地理解和应用电子工程技术。