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芯片设计制造封装的区别
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芯片设计制造封装的区别，在线求解答
- 精选答案
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简单的说芯片设计是设计芯片内部线路，赋予其各类功能。
芯片制造是把设计好的芯片制造成实物。而芯片封装是把制造好的芯片用各种方法保护起来，方便芯片的安装，使用。起到了提升可靠性的作用。值得一提的是，在摩尔定律即将失效的今天，芯片封装是提升芯片性能的另一个方向。今后，诸如倒装芯片封装，晶圆级封装等先进封装技术将带来新一轮的芯片性能爆发。
本文标题：芯片设计制造封装的区别
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