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求各种芯片封装的详细介绍
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求各种芯片封装的详细介绍，麻烦给回复
- 精选答案
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1.基本工艺知识，比如substrate 三种工艺，tenting，msap，ets； 封装工艺，flip chip或者Wire bond 或者Wafer fanout
2.根据工艺条件下设定的design rule
4.提高版本可以看信号完整分析，对于设计会有点感性理解
5.其他知识，比如PCB设计，方便调整ballmap；IOpad调整，floorplan调整等，封装设计软件的使用等。
本文标题：求各种芯片封装的详细介绍
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