退
封装基板工艺流程
问题描述
封装基板工艺流程希望能解答下
- 精选答案
-
封装工艺的流程是提供半封装晶圆，所述半封装晶圆上具有切割道以及芯片的金属焊垫；在切割道上形成第一保护层；在金属焊垫上形成球下金属电极；在所述球下金属电极上形成焊球；沿所述切割道对晶圆进行划片。
该发明所述的第一保护层能够使得切割道内的金属不被电镀析出，且在切割后能够保护分立芯片的侧面，工艺流程简单，提高了封装效率以及成品率。
本文标题：封装基板工艺流程
本文链接：https://www.bjdnbx.com/know/359038.html
转载请注明出处：来源于广知网，谢谢配合！
最新发布
