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fcbga封装工艺流程
问题描述
fcbga封装工艺流程求高手给解答
- 精选答案
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1.取一基板，在基板上倒装芯片，芯片通过金属凸块与基板电性连接;
.2
.3
芯片正面与基板表面之间进行底部填充胶的填充;
在芯片背面和基板部分表面涂覆一层导热胶;
.5
芯片背面上粘接散热盖，散热盖通过导热胶固定在芯片背面和基板部分表面上。
本文标题：fcbga封装工艺流程
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