电子封装技术专业考研可以选择以下几个方向：
材料加工工程专业
专业介绍：材料加工工程（学科代码：080503）是材料科学与工程下设的二级学科之一，研究材料的外部形状、内部组织结构与性能以及材料加工程控制的应用技术学科。材料加工工程涉及将原料、原材料（有时加入各种添加剂、助剂或改性材料）转变成实用材料或制品的一种工程技术。目前在中国学术界更多的指向聚合物加工，可以分为金属材料加工工程和非金属材料加工工程。
就业前景：材料加工工程专业的就业前景较好，毕业生一般在钢厂、汽车、发动机这类公司。随着科技的发展，材料科学与工程的地位也越来越重要，材料学方面的专业就业本来就相对容易。可适用于化工、材料等领域的高等院校、设计院、研究院等科研机构和企业，从事教学、科研、技术开发、企业管理和对外贸易、技术服务等工作。就业方向包括航空航天、汽车制造、电子信息、能源、计算机制造、通讯器材、生物医用设备、建材、家电企事业单位、研究院所和高校，从事高分子材料研发、高分子材料制品设计和成型加工、成型装备与模具设计与制造以及管理、开发或教学等工作。
微电子工程专业
专业介绍：微电子工程研究电子器件和系统构造，以及由此产生的电子设备和无线电应用。在学习微电子工程的过程中可以系统化的学习到各种电子封装技术，对电子封装考研的学习和理解都会有很大的帮助。此外，微电子工程包含了很多前沿的研究方向，例如半导体器件、集成电路、射频前端等等，学习微电子工程可以拓宽专业知识领域，为将来的科研打下坚实的基础。
电子封装技术专业
专业介绍：电子封装技术是近年来新兴的一门交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。该专业的毕业生可以在国防、电子、航空与航天、信息与通信工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营等工作。
建议
选择方向：根据个人兴趣和职业规划，可以选择材料加工工程或微电子工程专业进行考研。如果希望从事高分子材料研发、成型加工等方面的工作，材料加工工程是一个很好的选择。如果希望从事电子器件和系统的设计与制造，微电子工程可能更适合。
学校选择：哈尔滨工业大学、华中科技大学、北京理工大学等高校在电子封装技术专业方面具有较强的师资力量和科研实力，是考研的不错选择。
希望以上信息对你有所帮助，祝你考研顺利!