封包专业考研可以指向两个不同的专业方向：
微电子工程
专业介绍：微电子工程研究电子器件和系统构造，以及由此产生的电子设备和无线电应用。这个领域涵盖了电子封装技术，这是封包专业考研的一个重要方向。
研究方向：半导体器件、集成电路、射频前端等。
推荐院校：微电子工程相关的院校，如清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学等。
材料学
专业介绍：材料学是研究材料组成、结构、工艺、性质和使用性能之间的相互关系的学科，为材料设计、制造、工艺优化和合理使用提供科学依据。
研究方向：无机非金属及其复合材料、金属及其复合材料、特殊功能材料、材料强韧化与性能评价。
推荐院校：材料学相关的院校，如清华大学、上海交通大学、武汉理工大学、北京科技大学等。
根据你的兴趣和职业规划，可以选择微电子工程或材料学作为封包专业考研的方向。微电子工程更侧重于电子设备和系统的设计与制造，而材料学则更广泛地研究各种材料的性质和应用。