福建福顺半导体制造有限公司介绍

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简介:福建福顺半导体制造有限公司是外资企业在中国设立的制造公司,资本额:投资总额美金4,000万,厂区面积:83亩(50,960平米),厂房建筑面积:13,800平米。

主要业务为半导体集成电路(IC)和分立器件的生产(封装和测试)。IC半导体后段封装与测试,芯片中测与成品测试。法定代表人:高耿辉成立时间:2005-01-18注册资本:2020万美元工商注册号:350100400018595企业类型:有限责任公司(外国法人独资)公司地址:福州市仓山区盖山投资区内(高旺村11号)

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